原标题:炬佑智能刘洋:对ToF技术和应用的认知,从感性的兴奋期到务实的推进期

麦姆斯咨询:刘总,您好!首先感谢您对“微言大义”研讨会的厚爱。作为一位连续五年参加“微言大义”研讨会的元老级演讲嘉宾,可以先谈谈您参会的感触吗?

刘洋:多谢邀请。多谢麦姆斯咨询多年的支持。我们炬佑智能有幸连续五年参加“微言大义”研讨会,与各位业内同行交流,学习到了很多,受益匪浅。“微言大义”研讨会应该是3D视觉业内最专业和最有影响力的会议,特别是对三维(3D)感知技术推广做了巨大贡献。我们期待“微言大义”研讨会越办越成功。

刘洋:我们这次的演讲题目是《mToF》,主要与业内同行一起探讨在现有ToF技术和产品的基础上,如何把ToF技术做得更好,可以更加满足市场和客户对三维感知技术的要求和期待。mToF的含义是混合型的ToF技术,结合iToF和dToF的优点进行产品架构的改良,进一步提高ToF性能。

麦姆斯咨询:回顾往年您的演讲内容,从2018年“4D ToF”、2019年的“Intuitive ToF”、2020年“ToF的侘寂”,到2021年的“mToF”。可以谈谈您这几年对ToF技术和应用的理解有哪些变化吗?

相关链接:《炬佑智能刘洋:ToF传感器2019年大爆发,未来将“飞向”4D感知》 、 《炬佑智能刘洋:首推Intuitive ToF,解决ToF技术诸多顽疾》

刘洋:再次感谢麦姆斯咨询多年的支持,我们有幸在往年的会议上分享一些我们的想法。ToF作为一项新兴技术,也还在技术发展的初期,存在很多不确定性,同时也带来了很多可创新性。炬佑智能作为ToF技术和产品开发产业链中的一员,也在不断学习和理解ToF技术和应用。我们对ToF的理解也大体有几个阶段:(1)对ToF技术的兴奋期;(2)对ToF市场的彷徨期;(3)对ToF产品的定位明晰期;(4)对ToF技术发展的推进期……总体来说是一个螺旋上升、不断认知和反省的过程。我们一直保持着对ToF技术不断优化和ToF应用加速普及的期待,希望明天会更好。

麦姆斯咨询:我们了解到炬佑智能采取多种策略并进的战略,以服务于不同性能需求、不同价格承受能力的ToF应用市场。可以具体谈谈你们的战略吗?以及为什么做出这样的战略决定?

刘洋:我们很早就认知ToF产品将随着三维感知应用的普及变成一个标准传感器,将会普及到各类应用。再加上ToF作为传感器的特性,与芯片不同,必然需要适配各类应用需求。我们的战略是针对几类应用领域做更加适配各领域需求的相关标准化产品,包括系统规格、价格策略、应用支持等。通过多年的持续努力,我们也在几个核心应用领域与我们的合作方与客户一起成功开拓了ToF的应用需求。

炬佑智能基于自研3D ToF套片推出的一系列智能感知方案:蜻蜓(Dragonfly)

麦姆斯咨询:对智能手机屏下3D摄像头应用前景和3D视觉技术就绪情况,您有何看法?目前,安卓智能手机阵营对iToF技术的态度如何?展望未来,是否会有变化?

刘洋:的确,智能手机屏下方案是手机行业的一个热点,也有很多进展,但还存在一些技术问题。因与系统和算法等的相关性,ToF技术在手机上的应用还在打磨中,主要是在明确具体价值点。

安卓智能手机阵营对iToF和dToF都是可接受的,关键是以具体的需求和价值的匹配性为判断。我们认为客户还是需要更符合客户的价值和价格预期的新产品。ToF技术在智能手机的规模打入需要更明确的系统需求和价值确认。

麦姆斯咨询:炬佑智能在成立之初就从“芯片、模组、系统”三个方面同时布局。如今,炬佑智能已经掌握了ToF传感芯片、智能光控芯片和ToF图像信号处理(ISP)芯片。请详细谈谈你们的核“芯”产品及技术发展规划。

刘洋:基于对ToF技术需作为系统产品的认知,我们一直坚持全系统的开发策略,开发了ToF系统需要的传感器芯片、光控芯片和信号处理芯片,实现了全面量产化,并做了不断的迭代。我们将持续在传感芯片上拓展一系列新产品,包括百万级像素ToF、全集成系统ToF、高感度ToF和混合型ToF芯片等;并在光控芯片上已经发布可支持高速dToF的第三代产品;也在持续开发ISP技术,包括嵌入式的全集成ToF芯片、集成各类IoT算法的系统方案等。

麦姆斯咨询:炬佑智能是否有布局dToF技术的计划?如果有,请谈谈你们的规划。如果无,请谈谈缘由。

刘洋:我们也有dToF产品布局,并主要是针对一些dToF技术适合的应用,在SPAD像素技术上也有一些新的拓展。

麦姆斯咨询:ToF模组价格高也是制约该技术广泛应用的因素之一。iToF模组成本降低的瓶颈体现在哪些方面?对此,炬佑智能有怎样的解决方向?

刘洋:我们也认知到ToF应用的拓展需要持续满足市场对ToF模组成本的预期。ToF模组成本还是因市场规模和供应链局限的影响还需进一步优化,如核心光学模块和量产规模等。炬佑智能也在与合作方和客户一起努力解决相关瓶颈,例如与我们的核心器件供应商紧密合作做长期规划;还有通过强化规模化量产计划,尽量支持客户的需求。

麦姆斯咨询:炬佑智能成立四年多来,发展非常迅速。您如何评价贵司这四年多取得的成绩和存在的不足?

刘洋:通过过去四年多的努力,炬佑智能确立了全面的ToF产品线包括传感芯片、光控芯片和信号处理芯片,已达到全面量产,并在持续创新和开拓新一代芯片产品。在芯片开发的同时,也与我们的合作方和客户一起开拓了大量的ToF应用,包括扫地机、3D智能门锁、智能摄像机、智能家电、智能手机和电脑等。团队也在快速发展,建立了一支包括芯片、产品、算法、应用和市场的全职能团队。同时,我们也看到ToF技术和应用的开发还需要持续努力,在不断改进芯片核心技术的基础上,需要进一步加强要对核心应用和客户的支持,需持续改进ToF产品的性能和成本以满足客户日益增长的需求。

刘洋:我们一直在与各类资金方持续沟通。我们将持续在芯片研发和市场拓展上加速投入。

刘洋:我们期待在未来五年完成炬佑智能的新产品开发和商务拓展规划,在多个应用领域成为ToF产品的领先供应商,并不断拓展产品线,成为光感和高端感知芯片的全球领先企业。

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